人間通訊社

隨著次微米製程（Sub-10nm）與2.5D／3D封裝技術快速演進，半導體產業重心已轉向精準檢測與除錯。佛光山南華大學半導體應用學程日前舉辦先進封裝檢測論壇，培育跨域整合與良率提升的實務人才，吸引學子投入前瞻技術領域。

南華大學新成立的「半導體應用學士學位學程」，於4月21日辦理「先進半導體封裝與異質整合檢測技術論壇」，聚焦於建構跨域整合的除錯藍圖，希望培養能串聯全球頂尖檢測硬體量能，整合物理形貌與材料行為分析，積極培育貼近產線需求的次世代專業人才。

論壇由特聘教授兼學程主任黃慶成博士主持。黃慶成擁有豐富產學研合作及多年產業推動經驗，曾赴美國矽谷史丹福產業研究院（SRI）進行創新開發訓練研究，114年其研究團隊成功開發仿生關鍵材料取得專利並商業化，獲得「2025美國達文西全球創新科技獎」。

本次論壇並邀請日商 KEYENCE經理簡旻軒分享目前半導體一線研發及良率管控的頂級 3D 數位顯微技術；美商 TA Instruments資深區域經理蔡百軒分享目前半導體一線研發及封測管控的頂尖熱力學分析，破解先進封裝最致命的晶片翹曲謎題。

論壇壓軸，由學程主任黃慶成與產業代表澄譽科技有限公司董事長黃名宏展開一對一深度對談，為南華大學半導體應用學士學位學程「跨域解方與人才破局」，打造次世代「畢業即戰力」。

南華大學校長高俊雄表示，因應政府推動「南方大矽谷」及科技產業南移政策，嘉義太保正興建台積電封測廠，區域產業需求日益殷切。南華大學提前布局，建置黃光製程、化學機械研磨、潔淨製程與材料實驗室，並引進多項高階設備，包括薄膜／微粒介達電位儀、動態表面張力儀、熱膨脹係數測量儀與熱動態機械分析儀，整體規模與水準在同類科系中表現突出。

該學程自114年7月啟動籌設，目前各項資源已陸續到位，首屆招生於特殊選才及繁星推薦皆告滿招，預計115年9月迎來首批新生。第二階段面試將於5月15日至17日舉行，校方歡迎對半導體與前瞻科技有志的考生踴躍報考，掌握產業趨勢，邁向科技新未來。